采用28nm 工艺高端可编程FPGA 芯片，全硬件实时处理架构，超快处理速度绝不延迟。

工业级设计，加厚8 层PCB 板材，16KV 超强防静电能力，超强的产品稳定性。

低功耗节能环保设计，内部采用传导散热，不需任何外部散热措施，可靠性极高。